重慶三安半導體鋼結構項目鋼筋桁架樓承板招標
一、基本情況
1．招標組織單位：中建五局三公司鋼構科技公司。
2．本次招標內容：鋼筋桁架樓承板詳見附件招標清單。
3．招標項目：重慶三安半導體碳化硅芯片鋼結構項目
4．招標方式：招標。
5．本次招標數量：詳見云筑網招標清單（數量為暫估數量）。
6．本次招標估價：暫估344.6萬元（具體以實際結算金額為準）。
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8．本次招標報價方式：通用價稅分離招標清單，單價包含但不限于鋼筋桁架樓承板的制作費、運輸費、利潤、稅金、保險費等所有一切費用。
9.供應地點：重慶三安半導體碳化硅芯片鋼結構項目。
報名截止:2023-12-2108:54:00


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聯(lián)系人：郝亮

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