2024年集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目/1#廠房3F裝修工程（設(shè)計(jì)）招標(biāo)
（招標(biāo)編號：TZWY-CG1103）
項(xiàng)目所在地區(qū)：福建省，廈門市，海滄區(qū)
一、招標(biāo)條件
本集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目/1#廠房3F裝修工程(設(shè)計(jì))已由項(xiàng)目審批/核準(zhǔn)/備案機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項(xiàng)目資金來源為自籌資金5800萬元，招標(biāo)人為廈門通富微電子有限公司。本項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)招標(biāo)方式為招標(biāo)。
二、項(xiàng)目概況和招標(biāo)范圍
規(guī)模：建筑裝修面積約9500m2。
范圍：本招標(biāo)項(xiàng)目劃分為1個標(biāo)段，本次招標(biāo)為其中的：
（001）集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目/1#廠房3F裝修工程(設(shè)計(jì))；
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（001集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目/1#廠房3F裝修工程（設(shè)計(jì)）） 的投標(biāo)人資格能力要求磋商供應(yīng)商需具備足夠能力來履行本合同，具有獨(dú)立法人資格，且 同時具備工程設(shè)計(jì)建筑行業(yè)甲級資質(zhì)和電子通信廣電行業(yè)（電子工程）設(shè)計(jì)甲級資質(zhì)或工程 設(shè)計(jì)綜合甲級資質(zhì)。
以上證件均需提供復(fù)印件，并加蓋公章。投標(biāo)人不滿足上述規(guī)定的特定資格條件或提供證明
文件不全的，將導(dǎo)致其投標(biāo)無效或中標(biāo)資格被取消。；
本項(xiàng)目不允許聯(lián)合體投標(biāo)。
四、招標(biāo)文件的獲取
獲取時間：從2024年11月17日08時30分到2024年11月26日17時00分
五、投標(biāo)文件的遞交
遞交截止時間：2024年11月27日10時00分
本招標(biāo)項(xiàng)目僅供正式會員查看，您的權(quán)限不能瀏覽詳細(xì)信息，請于下方聯(lián)系人辦理會員入網(wǎng)事宜，成為正式會員后可下載詳細(xì)的招標(biāo)、報(bào)名表格、項(xiàng)目附件和部分招標(biāo)文件等。
聯(lián)系人：李 工 
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