2025年上海交通大學(xué)自動(dòng)晶圓厚度及表面形貌測(cè)量系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目國(guó)際(1)招標(biāo)

1、招標(biāo)條件
項(xiàng)目概況:用于晶圓厚度、厚度均勻性、彎曲度，多層膜厚及表面形貌、粗糙度、關(guān)鍵尺寸等測(cè)量。
資金到位或資金來源落實(shí)情況:已落實(shí)
項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備
2、招標(biāo)內(nèi)容
招標(biāo)項(xiàng)目名稱:上海交通大學(xué)自動(dòng)晶圓厚度及表面形貌測(cè)量系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目
項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó)上海市
招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號(hào)產(chǎn)品名稱數(shù)量簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格備注
1自動(dòng)晶圓厚度及表面形貌測(cè)量系統(tǒng)1套2.2樣品工作臺(tái)*（1）可放置12寸及以下任意尺寸晶圓包括碎片，全自動(dòng)移動(dòng)范圍：≥450mm*305mm；/
**信息由招標(biāo)與采購(gòu)網(wǎng)發(fā)布**此行內(nèi)容正式會(huì)員可見，請(qǐng)登錄中國(guó)招標(biāo)與采購(gòu)網(wǎng)后查看**
投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):3.1投標(biāo)人或制造商（如適用）有效的營(yíng)業(yè)執(zhí)照
3.2本次招標(biāo)所涉及到的產(chǎn)品若非自主研發(fā)生產(chǎn)，投標(biāo)人須提供制造商針對(duì)本項(xiàng)目的授權(quán)書
3.3參加本次招標(biāo)活動(dòng)前3年內(nèi)，投標(biāo)人在經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中沒有違法記錄，無利用不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)手段騙取中標(biāo)，無行賄犯罪記錄
是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受
未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以
4、招標(biāo)文件的獲取
招標(biāo)文件領(lǐng)購(gòu)開始時(shí)間:2025-02-28
招標(biāo)文件領(lǐng)購(gòu)結(jié)束時(shí)間:2025-03-07


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